2026'da, elmas-bakır kompozitler laboratuvardan resmen çıktı. Yüksek termal iletkenlik, kontrol edilebilir termal genleşme ve lehimlenebilir işlenebilirlik avantajlarıyla, yüksek yoğunluklu bilgi işlemde termal yönetim için kilit bir köprü haline geliyorlar.
Neden "Elmas + Bakır"?
Tek kristal elmas, 1000–2200 W/m·K'ye kadar termal iletkenliğe ve son derece düşük termal genleşme katsayısına sahiptir, bu da onu ısı iletimi için bilinen en iyi performans gösteren malzemelerden biri yapar. Ancak sert, kırılgan ve kaynaklanması ve hassas işlenmesi son derece zordur. Bakır mükemmel plastisite, lehim uyumluluğu ve olgun işleme teknolojisi sunar, ancak termal iletkenliği zaten üst sınırına ulaşmıştır ve termal genleşme katsayısı nispeten yüksektir (≈17 ppm/K), bu da silikon, GaN ve SiC çiplerle zayıf termal eşleşmeye ve termal döngü altında büyük gerilimlere neden olur.
İkisini birleştirmek, tamamlayıcı performansın tipik bir örneğidir. Elmas hacim oranı, partikül boyutu ve arayüz yapısı ayarlanarak elmas-bakır üç kontrol edilebilir gösterge elde edebilir:
-
Yüksek termal iletkenlik: yerel sıcak noktaları hızla yayar.
-
Ayarlanabilir termal genleşme katsayısı: yarı iletken çiplerinkine yakın 4–8 ppm/K'ye ayarlanabilir.
-
Korunmuş işlenebilirlik: bakırın işlenebilirliğini, kaplanabilirliğini ve lehimlenebilirliğini korur.
Bu, doğrudan ısı yayıcı kapaklar, paketleme alt katmanları ve geçiş ısı emiciler haline getirilmesini sağlar.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
