2026-08-12
Yarı iletkenlerin ince filmlere neden ihtiyacı var?
Tek bir çip, özünde, yüzlerce ince film katmanının hassas bir şekilde istiflenmesiyle oluşan üç boyutlu bir yapıdır.
Her katman belirli bir işlevi yerine getirir:
| İnce Film Türü |
İşlev |
Tipik Malzemeler |
| İletken Katman | Elektrik akımını iletir ve cihazları bağlar | Al, Cu, W, TiN |
| Yalıtım Katmanı | Devreleri yalıtır ve elektrik kaçağını önler | SiO₂, SiN, Low-k |
| Bariyer Katmanı | Difüzyonu önler ve güvenilirliği artırır | TaN, TiN, W |
| Kapı Malzemesi | Cihaz anahtarlamasını kontrol eder | Poli-Si, Metal Kapı |
| Pasivasyon Katmanı | Yüzeyi korur ve stabiliteyi artırır | SiN, SiON |
| Dielektrik Katman | İşlevleri gerçekleştirmek için elektrik yükünü depolar |
|
Yarı iletken ince film teknolojisi
Film nasıl oluşur?
1. Malzeme Kaynağı: Katı hedef, gaz reaktanı veya kimyasal öncül;
2. Taşıma: Plazma, vakum, taşıyıcı gaz veya difüzyon yoluyla;
3. Yüzey Reaksiyonu: Yonga yüzeyinde fiziksel adsorpsiyon veya kimyasal reaksiyon meydana gelir;
4. Çekirdeklenme ve Büyüme: Çekirdeklenme için atomik toplama, ada büyümesi, sürekli film oluşumu ve yoğunlaşma;
5. Film Oluşumu: Artan kalınlık, yoğun yapı ve kararlı mikro yapıya sahip ince bir film oluşturur.
![]()
Sorgularınızı doğrudan bize gönderin.